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2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会
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主题：创新协同、世界同“芯”
大会背景
集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大，国际贸易最活跃的地区。当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。
在此形势下，为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构，依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，共同发起、召开“世界半导体大会（Semiconductor World）”。
首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势，南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区，具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机，南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流，搭建世界一流的国际化平台。
大会概况
大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+6+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），6场专题论坛，多个专场活动以及专场展示；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
时间：2019年5月17-19日，会期3天
地点：南京国际博览中心
参会嘉宾（拟邀1000人）
工业和信息化部、国家相关部委领导；
江苏省、南京市、国内相关省市领导；
国家两院院士、美国工程院院士；
美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；
国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；
热点领域用户代表；
金融与投资机构代表；
国内外新闻媒体。
大会日程
2019世界半导体大会会期为3天，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，市场趋势、产业链协同、人工智能、物联网、人才培养等N场平行论坛/专场活动以及1场专业展会。
2019世界半导体大会整体日程安排
时间 | 会议安排 | ||
5月17日 | 上午 | 主论坛 | 大会开幕式/高峰论坛 |
下午 | 主论坛 | 创新峰会 | |
专场活动 | 台积电全球客户/供应商大会 | ||
晚上 | 专场活动 | “江北之夜”——全球半导体厂商走进江北 | |
5月18日 | 上午 | 平行论坛 | 全球半导体市场趋势论坛 |
平行论坛 | IOT与传感器应用论坛 | ||
平行论坛 | EDA/IP设计服务论坛 | ||
平行论坛 | 智慧物联网无线通讯论坛 | ||
平行论坛 | 2019世界半导体大会汽车电子亚欧企业专场论坛 | ||
下午 | 平行论坛 | 半导体“才智”论坛 | |
平行论坛 | 半导体产业链协同发展论坛 | ||
平行论坛 | EDA/IP设计服务论坛 | ||
平行论坛 | SOI论坛 | ||
平行论坛 | 2019世界半导体大会中韩设备创新专场论坛 | ||
5月19日 | 上午 | 平行论坛 | “芯”资本论坛 |
平行论坛 | AI技术发展论坛 | ||
平行论坛 | 全球IC独角兽论坛 | ||
专场活动 | 创“芯”项目专场推介 | ||
5月17日至19日 | 全天 | 专场展览 | |
（一）世界半导体大会主论坛
大会开幕式/高峰论坛
2019世界半导体大会高峰论坛议程
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 | |
开幕式 | |||
9:30-10:00 | 致辞 | 工业和信息化部 | 领导 |
致辞 | 江苏省政府 | 领导 | |
致辞 | 中国工程院 | 领导 | |
高峰论坛 | |||
10:00-12:00 | 致辞 | 中国半导体行业协会理事长/中芯国际董事长 | 周子学 |
致辞 | 荷兰半导体行业协会理事长 | Barry Peet | |
致辞 | 美国信息产业机构理事长 | Chris Millward | |
主题演讲 | 台积电董事长 | 刘德音 | |
主题演讲 | 三星（中国）总裁 | 黄得圭 | |
主题演讲 | 紫光集团董事长 | 赵伟国 | |
专题发布 | 中国电子信息产业发展研究院院长 | 卢山 | |
签约仪式 | |||
创新峰会
2019世界半导体大会创新峰会议程
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 | |
14:00-17:00 | 主题演讲 | 清华大学微电子研究所所长 中国半导体行业协会副理事长 | 魏少军 |
主题演讲 | SEMI全球副总裁 | 居龙 | |
主题演讲 | ST意法半导体 | 待定 | |
主题演讲 | 海尔集团 | 待定 | |
主题演讲 | NVIDIA全球副总裁，中国区总经理 | 张建中 | |
主题演讲 | 阿里巴巴集团CTO、阿里达摩院院长 | 张剑锋 | |
主题演讲 | Synopsys全球CEO | 陈志宽 | |
颁布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目” | |||
（二）世界半导体大会分论坛
全球半导体市场趋势论坛
5月18日上午
智慧物联网无线通讯论坛
5月18日上午
EDA/IP设计服务论坛
5月18日全天
IOT与传感器应用论坛
5月18日上午
半导体“才智”论坛
5月18日下午
半导体产业链协同发展论坛
5月18日下午
SOI论坛
5月18日下午
“芯”资本论坛
5月19日上午
AI技术发展论坛
5月19日上午
2019世界半导体大会汽车电子亚欧企业专场论坛
5月18日上午
2019世界半导体大会中韩设备创新专场论坛
5月18日下午
全球IC独角兽论坛
5月19日上午
（三）专场活动
2019世界半导体大会期间，在围绕半导体行业产、学、研、用、金等领域，搭建国际化平台，举办多个专场活动。
台积电客户大会/供应商大会
5月17日下午
“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北
5月17日晚
创“芯”项目专场推介
5月19日上午
（四）专场展示
专场展示南京市、江苏省，以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品，内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
活动费用
会议费：每人1800元人民币；
通过芯合汇互动吧通道报名有福利，报名后请联系工作人员领取优惠。
费用说明：包括大会三天参会费用，会议资料及文件，17、18日、19日自助午餐、17日晚交流晚餐等。（如需发票转账时请备注）
联系人：
张鹏颖15120027143（同微信）;邮箱lindazhang@xhhtech.com.cn
何 宏13359231265（同微信）;邮箱hehong@xhhtech.com.cn
指导单位（拟）
工业和信息化部
江苏省人民政府
主办单位
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京软件园
协办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京集成电路产业服务中心
北京芯合汇科技有限公司
支持单位
美国半导体行业协会(SIA)
欧洲半导体行业协会（ESIA）
日本电子信息技术产业协会（JEITA）:
韩国半导体行业协会（KSIA）
SEMI协会
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在付费报名之前请仔细甄别主办方的资质及服务能力。部分主办方会私下与报名者沟通承诺参与活动后的权益，并夸大参与后的收益效果等，以此来收取高额的报名费。这类活动通常有基于抖音、淘宝等平台的推广、代理加盟、引流变现等相关内容。
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